ShunSin Technology, công ty con của "đại gia" công nghệ Foxconn và chuyên sản xuất các mô-đun bán dẫn SiP (System in Package - đóng gói hệ thống), vừa tiết lộ kế hoạch mở 1 công ty con mới tại Việt Nam với vốn đầu tư 20 triệu USD.

Theo hồ sơ do ShunSin mới gửi tới Sở Giao dịch Chứng khoán Đài Loan TWSE, công ty mới với tên ShunSin Technology (Việt Nam) là khoản đầu tư dài hạn của ShunSin trong lĩnh vực chip bán dẫn.

ShunSin đang vận hành 2 nhà máy sản xuất linh kiện điện tử và bán dẫn ở Việt Nam, đặt tại Hà Nội và tỉnh Bắc Giang, chủ yếu để đáp ứng các đơn hàng từ khách hàng Mỹ. Chủ tịch của ShunSin là ông Chiang Shang-yi, người được Foxconn bổ nhiệm vào vị trí Giám đốc Chiến lược Bán dẫn của Foxconn vào tháng 11/2022.

Mô-đun bán dẫn SiP là công nghệ đóng gói chip được đại gia Amkor Technology của Mỹ chú trọng trong dự án sản xuất có tổng vốn cam kết 1,6 tỷ USD tại Bắc Ninh. Amkor khai trương nhà máy Bắc Ninh vào ngày 11/10/2023. Nhà máy rộng đến 23 hectare, là cơ sở sản xuất có diện tích lớn nhất toàn cầu của Amkor, và vốn đầu tư đăng ký giai đoạn I là 530 triệu USD.

Trong ngành bán dẫn, đóng gói (packaging) là quy trình cuối cùng của sản phẩm trước khi giao chip đến tay khách hàng. Chip điện tử hoàn chỉnh được đóng gói trong một vỏ nhựa cứng giúp bảo vệ sản phẩm và kéo dài tuổi thọ.

SiP là giải pháp đóng gói tất cả mọi thành phần chip như bộ vi xử lí, chip quản lí năng lượng, chip xử lí sóng, chip bộ nhớ… vào một vỏ duy nhất. Vấn đề quan trọng trong công nghệ SiP là bảo đảm kích thước và khối lượng đóng gói nhưng tăng số lượng chip điện tử bên trong.

Bên cạnh SiP, ShunSin sẽ sản xuất các sản phẩm bán dẫn quang học kết hợp dữ liệu gói CPO (Co-packaged Optic) chủ yếu tại các nhà máy ở Việt Nam, theo thông tin từ các hội nghị gần đây giữa ShunSin với các nhà đầu tư.

Công nghệ CPO là giải pháp tích hợp linh kiện quang học và điện tử vào một con chip duy nhất. Đây được xem là 1 hướng phát triển sắp tới của ngành bán dẫn toàn cầu.

CPO được nhiều người coi là giải pháp đầy hứa hẹn cho các kết nối trung tâm dữ liệu trong tương lai và nền tảng silicon là nền tảng hứa hẹn nhất để tích hợp quy mô lớn. Dự báo đến năm 2025, công nghệ CPO có thể được triển khai rộng rãi trong chuỗi cung ứng máy chủ AI.

Theo công ty nghiên cứu thị trường toàn cầu MarketstandMarkets, doanh số thị trường CPO được dự đoán sẽ tăng từ 15 triệu USD vào năm 2023 lên 49 triệu USD vào năm 2028 với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) là 26,5% trong 5 năm này.